【作者】 石明达； 吴晓纯；
【机构】 南通富士通微电子股份有限公司；
【摘要】 本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术。更多还原
