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应用Dragon-i技术的Ultra BGA封装基板

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【作者】 朱惠贤； 陈金富； 尤宁圻；

【机构】 美龙翔微电子科技(深圳)有限公司； 美龙翔微电子科技(深圳)有限公司；

【摘要】 <正>一.EBGA封装基板技术的发展初期的BGA封装主要以BT或高Tg的FR-4类的塑性材料为基板,称为PBGA(PlasticBGA),而使用PBGA封装基板因其具有较大的热阻,因此应用到高速、高功率芯片的封装将会限制芯片性能的正常发挥。1994年Amkor公司为改善PBGA的热耗散特性,开发出SuperBGA。SuperBGA是第一个专门设计用热沉(heatsink)手段来改善散问题的层压结构的BGA封装。用两片分离的金属热沉片,结合BT环氧树脂系统形成芯片空腔朝下结构。缺点之

【关键词】 Dragon-i； 基板； Ultra BGA封装； PBGA； 热耗散； 过孔； 热沉； 金属层； 焊球； 接地平面；
  • 【文献出处】 中国集成电路 ,China Integreted Circuit , 编辑部邮箱 ,2004年06期
  • 【分类号】TN405
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