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陶瓷的封接技术及研究进展

Research Progress of Bonding Technology of Ceramics

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【作者】 李华平； 杜大明； 赵世坤；

【Author】 Li Huaping Du Daming Zhao Shikun(State Key Laboratory for Hybrid Materials,Wuhan University of Technology,Wuhan, 430070)

【机构】 武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室； 武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室 430070； 430070； 430070；

【摘要】 介绍了陶瓷与金属连接的主要类型和种类,对各种连接方法的机理、特点和影响因素进行了重点介绍。

【Abstract】 The mostly types and methods of ceramic-metal bonding are mentioned.The mechanism,characteristics and the influence of different bonding parameters on bonding strength are described in detail.

【关键词】 陶瓷； 金属； 连接； 焊接；
【Key words】 ceramic； metal； bonding；
  • 【文献出处】 佛山陶瓷 , 编辑部邮箱 ,2004年06期
  • 【分类号】TQ174.6
  • 【被引频次】10
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