【作者】 冯俊； 陈杰； 牟志平；
【机构】 安徽建筑工业学院计算机与信息工程系； 安徽建筑工业学院计算机与信息工程系 合肥； 230022； 合肥； 230022；
【摘要】 在SMT再流焊的整个流程中 ,为组装电路板设定合适的温度分布曲线是十分重要的一个环节。这里讨论了焊膏在再流焊不同阶段中会发生的一些状况 ,产生的温度分布及其对焊接组成的影响等。更多还原
