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电子设备热分析技术研究

A Study on Thermal Analysis of Electronic System

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【作者】 付桂翠高泽溪方志强邹航

【Author】 FU Gui-cui,GAO Ze-xi,FANG Zhi-qiang,ZOU Hang (Beijing University of Aeronautics and Astronautics, Dept. of System Engineering, Beijing 100083,China)

【机构】 北京航空航天大学工程系统工程系北京航空航天大学工程系统工程系 北京100083北京100083北京100083

【摘要】 对电子设备热分析技术进行概述 ,包括热分析的意义、研究方法和求解思路。介绍了电子设备热分析工程应用中应注意的问题 ,并在实验室内针对典型的板级物理模型进行了热分析 ,取得了较高的分析精度。

【Abstract】 This paper gives a summary of the technologies of thermal analysis including the significance of thermal analysis, research methods, methods of solution and so on. Then it introduces the problems which are important in application and the result of thermal analysis for some typical board-level models. Good accuracy of analysis has been obtained.

  • 【文献出处】 电子机械工程 ,Electro-mechanical Engineering , 编辑部邮箱 ,2004年01期
  • 【分类号】TN06
  • 【被引频次】100
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