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无铅焊料的选择与对策

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【作者】罗道军；林湘云；刘瑞槐；

【机构】中国赛宝实验室；特尔佳电子有限公司广东广州510610；广东广州510610；广东东莞523900；

【关键词】无铅焊料；润湿性能； SnAgCu；可焊性；焊点可靠性；无铅化；过热温度；波峰焊；可靠性测试；回流焊；

【文献出处】电子工艺技术 ,Electronics Process Technology , 编辑部邮箱 ,2004年06期
【分类号】TG421
【被引频次】13
【下载频次】273

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