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无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨

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【作者】 胡强； 李忠锁； 赵智力；

【机构】 日东电子无铅焊接实验室； 哈尔滨工业大学 广东深圳518103； 广东深圳518103； 黑龙江哈尔滨； 150001；

【关键词】 波峰焊； 助焊剂； 焊点可靠性； 焊接接头； 焊接温度； 焊接缺陷； 基板； 无铅焊接； 润湿力； 润湿性能；
  • 【文献出处】 电子工艺技术 ,Electronics Process Technology , 编辑部邮箱 ,2004年06期
  • 【分类号】TN405
  • 【被引频次】13
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