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多晶硅、单晶硅同步外延研究(英文)

Study on Synchro-Epitaxy of Poly-and Single Crystal Silicon

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【作者】 胡冬青李思渊王永顺

【Author】 Hu Dongqing,Li Siyuan and Wang Yongshun(School of Physics Science and Technology,Lanzhou University,Lanzhou 730000,China)

【机构】 兰州大学物理科学与技术学院微电子研究所兰州大学物理科学与技术学院微电子研究所 兰州730000兰州730000兰州730000

【摘要】 介绍了多晶硅、单晶硅的同步外延 .采用两步外延工艺 ,研究了硅烷流量、外延时间以及外延温度对外延质量参数 α的影响 .硅烷流量大、初始诱生时间短 ,则单晶硅条宽 ,多晶硅横向蔓延弱 ,但外延层质量可能较差 .较优的条件是 :硅烷诱生生长流量为 13.1~ 17.5 sccm,正常生长流量为 7.0~ 7.88sccm,初始诱生时间为 30~ 5 0 s.温度影响较复杂 ,当温度低于 980℃时 ,单晶硅条宽随温度增加而增加 ,在 980℃附近达到最大 ,随后随温度增加单晶条宽降低

【Abstract】 Synchro-epitaxy is introduced and a “two periods epitaxy” process is proposed.The influence of the flows of SiH 4 N 1,N 2,deposition time t 1,t 2,and epitaxial temperature T on epilayer quality (embodied by α) is reported.The shorter initial inducing time t 1 and larger flows of SiH 4 are,the wider single crystal strips are.But the quality of epilayer may be poor.The optimum conditions are:N 1=13.1~17.5sccm,N 2=7.0~7.88sccm,and t 1=30~50s.The influence of temperature is complex:when T is lower than 980℃,single crystal strips increase with T ;when T is higher than 980℃,single crystal strips decrease with T.It reaches maximum near 980℃.

【关键词】 同步外延成核化学气相淀积
【Key words】 synchro-epitaxynucleationCVD
  • 【文献出处】 半导体学报 ,Chinese Journal of Semiconductors , 编辑部邮箱 ,2004年11期
  • 【分类号】TN304
  • 【被引频次】3
  • 【下载频次】268
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