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MCM-C中厚膜电阻的寿命分布及退化规律的研究

Study on Lifetime Distribution and Degradation Law of The Thick-film Resistors in MCM-C

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【作者】 周仲蓉； 郭春生； 程尧海； 李志国； 邹琼； 张增照； 莫郁薇；

【Author】 ZHOU Zhong-rong, GUO Chun-sheng, CHENG Yao-hai, LI Zhi-guo,ZOU Qiong, Zhang Zeng-zhao, MO Yu-wei(Microelectroinc Reliability Lab, College of Electronic Information and Control Engineering, Beijing 100022, China; CEPREL, Guangzhou 510610, China)

【机构】 北京工业大学电子信息与控制工程学院； 信息产业部电子第五研究所； 信息产业部电子第五研究所 北京 100022； 北京 100022； 广东 广州 510610； 广东 广州 510610；

【摘要】 重点研究了MCM—C基板的可靠性,包括厚膜电阻、基板布线以及互连通孔。试验采取加温度应力与电应力的双应力加速寿命试验。试验中发现,厚膜电阻的退化先于基本布线和互连通孔,故厚膜电阻的退化在MCM—C基板可靠性中起主要的作用;重点讨论了厚膜电阻在热电应力下的失效规律及寿命分布,试验结果表明厚膜电阻的寿命分布服从威布尔分布。

【Abstract】 This paper mainly studies the life distribution and degradation law of the thick-film resistors in Multi-chip Module Ceramic (MCM -C) . Result shows that lifetime of thick -film resistors obeys Weibull Distribution.

【关键词】 多芯片组件； 厚膜电阻； 寿命分布；
【Key words】 MCM； thick-film resistors； lifetime distribution；
  • 【文献出处】 电子产品可靠性与环境试验 ,Electronic Product Reliability and Environmental Testing , 编辑部邮箱 ,2003年05期
  • 【分类号】TN452
  • 【被引频次】4
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