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电镀功能性二元合金层的研究

Functional Study of Alloy Electroplating

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【作者】 闫洪； 杜强； 杨家明； 邓之福； 赵有才；

【Author】 Yan Hong ①, Du Qiang ②, Yang Jia-ming ③, Deng Zhi-fu ④, Zhao You-cai ⑤ ①②③④ Senior Engeneer, ⑤ Engeneer, Key Laboratory of Kunming Metallurgical Research Institute, Kunming, Yunnan 650031

【机构】 昆明冶金研究院重点实验室； 昆明冶金研究院重点实验室；

【摘要】 电镀技术在电子工业的发展中起着重要作用 ,尤其是电子元件和电镀合金层具有极为密切的关系 .近年来 ,随着对电子元件的小型化、高性能化和多功能化的要求 ,电镀技术的重要性就显得更为突出 .本文概述了电镀二元合金层的性能和应用情况 .

【关键词】 电镀二元合金； 性能； 电子应用；
【Key words】 electroplating binary alloy； property； electronic application；
【基金】 云南省自然科学基金项目 (批准号 :2 0 0 0E0 10 0M)
  • 【文献出处】 自然杂志 ,Nature Magazine , 编辑部邮箱 ,2002年04期
  • 【分类号】TQ153
  • 【被引频次】3
  • 【下载频次】117
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