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半导体高温压力传感器的静电键合技术

Study on Si-Glass Anodic Bonding Technology of High-temperature Semiconductor Pressure Sensor

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【作者】 张生才； 赵毅强； 刘艳艳； 姚素英； 张为； 曲宏伟；

【Author】 ZHANG Shengcai, ZHAO Yiqiang, LIU Yanyan, YAO Suying, ZHANG Wei, QU Hongwei (School of electronics and information engineering, Tianjin University, Tianjin, 300072 P.R.CHina)

【机构】 天津大学电子信息工程学院； 天津大学电子信息工程学院 天津300072； 天津300072； 天津300072；

【摘要】 本文论述了多晶硅高温压力传感器中的硅 玻璃静电键合技术 ,包括硅 玻璃静电键合机理 ,键合强度及键合后残余应力的改善措施 .通过大批量键合封接实验 ,键合的成品率达到 95 %以上

【Abstract】 This paper mainly discusses one main technology of high-temperature polysilicon pressure sensor:Si-Glass anodic bonding, including its principle, bonding strength and measurements to lower the residual stress causing by bonding. By making lots of experiments, the qualification rate can reach 95%.

【关键词】 多晶硅高温压力传感器； 静电键合； 键合强度； 残余应力；
【Key words】 high-temperature polysilicon pressure sensor； anodic bonding； bonding strength； residual stress；
【基金】 国家自然科学基金资助项目 (基金号 6 9876 2 0 7)
  • 【文献出处】 传感技术学报 ,Journal of Transcluction Technology , 编辑部邮箱 ,2002年02期
  • 【分类号】TP212.1
  • 【被引频次】10
  • 【下载频次】191
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