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化学镀镍、模版印刷法制备倒扣芯片焊料凸点

Wafer bumping by electroless nickel and stencil printing

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【作者】 孟宣华； 林晶； 宗祥福；

【Author】 MENG Xuan-hua, LIN Jing, ZONG Xiang-fu(Department of Material Science, Fudan University, Shanghai 200433, China)

【机构】 复旦大学材料科学系； 复旦大学材料科学系 上海； 200433； 上海； 200433；

【摘要】 回顾了低成本制备芯片上焊料凸点的方法,即化学镀镍制备凸点下金属层、模版印刷焊料,最后回流形成焊料凸点,并综述了该方法的最新研究进展。

【Abstract】 In this paper, a low cost flip chip interconnection is introduced, which electrolessNi as the under bump metallurgy (UBM), deposits solder paste using stencil printing, and reflowsthe paste to form solder bumps. The development and recent research are also reviewed .

【关键词】 化学镀镍； 模版印刷； 焊料凸点； 倒扣芯片； 晶圆凸点；
【Key words】 electroless nickel； stencil print； solder bump； flip chip； wafer bumping；
  • 【文献出处】 半导体技术 ,Semiconductor Technology , 编辑部邮箱 ,2002年03期
  • 【分类号】TN305.93
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