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电子封装用环氧树脂的研究现状与发展趋势

Situation and Development of Epoxy Resins for Electronic Packaging

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【作者】 阳范文； 赵耀明；

【Author】 YANG Fan-wen,ZHAO Yao-ming (College of Material of South China University of Technology,Guangzhou 510640,China)

【机构】 华南理工大学； 华南理工大学 广东广州510640； 广东广州510640；

【摘要】 简要介绍了电子封装用环氧树脂材料的特性和组成 ,论述了其增韧、导热、耐热、阻燃和降低内应力等方面的研究状况 ,对新型电子封装用液晶环氧树脂、脂环式环氧树脂、纳米改性环氧树脂、绿色封装材料及面向系统封装的高分子材料改性技术进行了探讨。

【Abstract】 Introduce the character and composition of epoxy resins for electronic packaging.Discuss the research on improvement of toughness,heat conduction,heat resistant, fire resistant and stress reduction.Indicate the development of improved epoxy resins for electronic packaging.

【关键词】 电子封装； 封装材料； 环氧树脂； 改性；
【Key words】 Electronic packaging； Sealing material； Epoxy resin； Modification；
  • 【文献出处】 电子工艺技术 ,Electronics Process Technology , 编辑部邮箱 ,2001年06期
  • 【分类号】TN305.93
  • 【被引频次】98
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