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钴硼合金化学镀工艺及其性能研究(Ⅰ)

Study of electroless plating process for cobalt-boron alloy and its properties(Ⅰ)

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【作者】 邓波； 吴玉程； 张勇； 杨晔； 李广海；

【Author】 DENG Bo 1, WU Yu-cheng 1, ZHANG Yong 2, YANG Ye 1, LI Guang-hai 2 (1. Inst. of Materials Sci. and Eng., Hefei Univ. of Technol., Hefei 230009, China; 2. Inst. of Physical Solid, Chinese Academy of Sciences, Hefei 230031, China)

【机构】 合肥工业大学材料科学与工程学院!安徽合肥230009； 中国科学院固体物理研究所!安徽合肥230031；

【摘要】 本文为化学镀钴硼合金工艺研究系列论文之一 ,另二篇文章将刊登于后续的2 0 0 1年第二期。采用正交设计法选择钴硼合金化学镀工艺最佳配方 ,探讨了pH值、还原剂硼氢化钠及氯化钴的浓度对镀速的影响

【Abstract】 It’s the first series articles on studying of cobalt-boron electroless plating process, and the second will be subsequent in No. 2 of 2001. Cobalt-boron alloy electroless plating formula was optimized by orthogonal design. The effect of pH value, concentration of reductant of sodium borohydride and cobalt chloride on deposition rate were investigated.

【关键词】 化学镀； 钴硼合金； 正交设计法；
【Key words】 electroless plating； cobalt-boron alloy； orthogonal design；
  • 【文献出处】 电镀与涂饰 ,Electroplating & Finishing , 编辑部邮箱 ,2001年01期
  • 【分类号】TQ15
  • 【被引频次】10
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