节点文献

单向过载传感器厚膜混合集成电路

Single-track overload sensor of thick-film hybrid integration

  • 推荐 CAJ下载
  • PDF下载
  • 不支持迅雷等下载工具，请取消加速工具后下载。

【作者】 孙慧明； 于泉； 郭宏伟； 范茂军；

【Author】 SUN Hui-ming 1, YU Quan 1 , GUO Hong-wei 2, FAN Mao-jun 2 (1.Sensing Techn. Inst.,Heilongjiang University,Harbin 150080,China; 2.The 49th Research Institute of the Electronics,Ministry of Information Industry,Harbin 150001,China)

【机构】 黑龙江大学敏感技术研究所!黑龙江哈尔滨150080； 信息产业部电子第四十九研究所!黑龙江哈尔滨150001；

【摘要】 将传感器与信号调节电路利用厚膜电路工艺进行混合封装 ,完成了传感器的一体化 ,实现了传感器的小型化

【Abstract】 Sensor and signal regulating circuit is carried out through hybrid packaging by making use of thick-film circuit technology,which realizes integration and minimization of sensor.

【关键词】 传感器； 单向过载； 厚膜混合集成；
【Key words】 sensor； single-track overload； thick-film hybrid integration；
  • 【文献出处】 传感器技术 ,Journal of Transducer Technology , 编辑部邮箱 ,2001年01期
  • 【分类号】TP212
  • 【被引频次】1
  • 【下载频次】111
打印本页
节点文献中：