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先进成像技术在失效分析中的应用

Apply advanced imaging technique in failure analysis

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【Author】 TANG Min1 ZHANG Su-juan2 (1. Electronic Conponent Reliability Center, Chinese Academy of Space Technology)Beijing 100029, China; 2. Institute Of System Reliability Engineering Beijing University of Aeronautics and Astronautics, Beijing 100083, China)

【机构】中国空间技术研究院电子元器件可靠性中心! 北京100029；北京航空航天大学可靠性工程研究所!北京100083；

【摘要】失效分析是半导体集成电路制造和高可靠应用过程的重要组成部分。本文着重讨论了失效分析中能够快速定位芯片内故障的成像技术。更多还原

【Abstract】 Failure analysis is one of the important part in IC manufacturing and apply ICs under higher reliability requirement. Our discussion focus on applying advanced image technique to quickly locating the defects during failure analysis.更多还原

【关键词】半导体；失效分析；成像技术；
【Key words】 semiconductor； failure analysis； imaging technology；

【文献出处】半导体技术 ,Semiconductor Technology , 编辑部邮箱 ,2001年02期
【分类号】TN406
【被引频次】9
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