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引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料界面组织研究

Study on the Microstructures of the Interfaces between Copper Alloys for Lead Frame and Sn-Pb Solder Alloys

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【作者】 王谦； Shi-Wei qicky Lee； 曹育文； 唐祥云； 马莒生；

【Author】 WANGQian1 ,Shi-WeiRickyLee2 ,CAOYuwen1 ,TANGXiangyun1 ,MaJusheng1 ( 1 .Dept.ofMaterialsScienceandEngineering ,TsinghuaUniversity ,Beijing ,1 0 0 0 84,China ;2 .Dept.ofMech .Eng .,HongKongUniversityofScience&Technology ,HongKong)

【机构】 清华大学材料科学与工程系!北京100084； Department of Mechanical Engineering； Hong Kong University of Science&Technology!HongKong；

【摘要】 研究了四种国产引线框架用铜合金与Sn -Pb共晶焊料的界面结构及其在高温保温过程中的变化。发现了铜合金中的微量Zn元素会在铜合金与焊料的界面富集 ,这种富集可以阻碍原子在界面的扩散 ,延缓金属间化合物层的增厚 ,从而可以改善铜合金与焊料的焊点的耐疲劳性能。

【Abstract】 Inthispaper,themicrostructuresandtheirchangesinhightemperatureoftheinterfacesbetweenfourcivilcopperalloysforleadframeandSn -Pbsolderalloysarestudied .ItisrevealedthattheZnelementincopperalloyswillsegregateattheinterfacesbetweencopperalloysandSn -Pbsolderalloys ,itcanimpedethediffusionoftheatomsthroughtheinterfacesandtheincreaseofthethicknessofCu -Snintermetalliccompoundlayerswillslowdown .Asaresult,thefatigueresistancepropertyofsolderjointswillbeimproved .

【关键词】 铜合金； 焊点； 金属间化合物层； 引线框架；
【Key words】 copperalloys； solderjoints； intermetalliccompoundlayer； leadframe；
  • 【文献出处】 功能材料 ,JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS , 编辑部邮箱 ,2000年05期
  • 【分类号】TG14
  • 【被引频次】12
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