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反复加载情况下低温固体界面间接触导热的研究

Research on the Relationship between Thermal Contact Conductance of Solid Interfaces and Cycling Load at Low Temperatures

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【作者】 赵兰萍； 徐烈； 李兆慈； 孙恒；

【Author】 Zhao Lanping, Xu Lie, Li Zhaoci, Sun Heng (Department of Refrigeration and Cryogenics, Shanghai Jiaotong University, 200030)

【机构】 上海交通大学动力与能源工程学院!200030；

【摘要】 文中从固体界面间接触热阻形成机理出发,提出了一种强化接触导热的方法,给出了低温真空环境下,两种金属界面间在反复加载情况下的接触热阻值,对卸载过程接触热导率大于同次加载过程接触热导的实验现象产生机理进行了分析,并指出了下一步的研究方向

【Abstract】 In this paper, the mechanism of thermal contact conductance (TCC) is introduced at first, and the TCC of Al-Al, Cu-Cu interfaces at low temperatures are measured when load is cycling, then the mechanism of the experiment phenomenon is analyzed. Finally, a thermal contact conductance enhancement is proposed.

【关键词】 接触热阻； 强化导热； 加载； 卸载；
【Key words】 Thermal contact conductance； Loading； unloading； Heat transfer enhancement；
  • 【文献出处】 低温与超导 ,CRYOGENICS AND SUPER CONDUCTIVITY , 编辑部邮箱 ,2000年01期
  • 【分类号】O513
  • 【被引频次】15
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