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集成电路SnPh电镀工艺中的质量控制

Quality control in IC SnPb plating process

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【作者】 王铁坤； 宋春岚； 魏先玉；

【Author】 Wang Tiekun(Central Reseach Institute of China Huajing Electronic Croup Corp; )Song Chunlan Wei Xianyu(MOS Factory of China Huajing Electronic Croup Corp; Wuxi, 214001)

【机构】 中国华晶电子集团公司中央研究所!无锡； 214035； 中国华晶电子集团公司MOS总厂!无锡； 214061；

【摘要】 本文针对集成电路引线框SnPb电镀工艺过程中所发生的质量不良，分析了产生质量问题的原因和相关的影响因素，并着重从工艺质量控制角度讨论了解决相应不良问题的预防措施和工艺手段。文章最后一节给出了部分产品的实际QC质量控制结果。

【Abstract】 The reason for and factors leading to quality problem in the IC leadfmine SnPbplating process are analyzed.The methods for proventing the quality problem are discussedbased on process quality control .Typical quality control results obtained from some products areprovided.

【关键词】 集成电路引线框； SnPb／电镀； 工艺质量控制；
【Key words】 IC Leadfram； SnPb plating； Process Quality Control；
  • 【文献出处】 微电子技术 ,MICROELECTRONIC TECHNOLOGY , 编辑部邮箱 ,1999年06期
  • 【分类号】TN405
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