【作者】 孙宏伟； 殷国海； 宋春岚；
【机构】 中国华晶电子集团公司MOS总厂!无锡； 214061；
【摘要】 本文以CSC6668CN为例，提出了影响用TQFP60薄型封装生产的几个主要问题，针对问题在各相关工序进行工艺研究和探索，在提高组装成品率的同时，对TQFP60薄型封装的技术要点有了基本的认识。更多还原
