【作者】 黄继颇； 王连卫； 林成鲁；
【机构】 中国科学院上海冶金研究所；
【摘要】 碳化硅作为新一代宽禁带半导体材料，在高温、高频、高功率、抗辐照电子器件中有着十分广阔的潜在应用前景．文章结合作者的工作，综述了离子束技术在ＳｉＣ研究中的应用，其中包括ＳｉＣ的合成、掺杂、器件隔离和智能剥离．更多还原
