节点文献

柔性印刷电路基材的粘接工艺研究

Studing on the Adhesion Technique of Flexible Printed Circults Substrates

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【作者】 范和平于洁陈宗元李文民王琛

【Author】 Fan Heping;Yu Jie; Chen Zhongyuan

【机构】 湖北省化学研究所!武汉市430074

  • 【文献出处】 粘接 ,TECHNOLOGY ON ADHESION & SEALING , 编辑部邮箱 ,1998年04期
  • 【分类号】TG491
  • 【被引频次】1
  • 【下载频次】59
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