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化学镀Ni-Cu-P工艺

Electroless NiCuP Plating

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【作者】 崔振铎； 杨贤金； 王慧； 邓才君； 岳松山；

【Author】 Cui Zhengdo,Yang Xianjing,Wang Hui\ et al

【机构】 天津大学材料系；

【摘要】 研究了不同Ｃｕ２＋浓度、ｐＨ值及温度条件下的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ工艺。结果表明，提高化学镀液温度或在较高的Ｃｕ２＋浓度下，可加快化学镀速度，提高镀层中Ｃｕ含量。镀层在较高Ｃｕ量下存在的少量化合物Ｎｉ５Ｐ２能使沉积颗粒细化。含Ｃｕ镀层具有较高硬度。

【Abstract】 Abstract The electroless NiCuP plating technology was studied under different Cu concentration,pH value and temperature. It showed that the electroless deposition rate and Cu content in deposit could be increased with

【关键词】 化学镀； 合金镀层； 耐蚀性；
  • 【文献出处】 材料保护 ,MATERIAIS PROTECTION , 编辑部邮箱 ,1998年01期
  • 【分类号】TQ153.12
  • 【被引频次】16
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