【作者】 李振海；
【机构】 哈尔滨大电机研究所!150040；
【摘要】 本文应用正交设计原理和热分析技术研究了适合F级低阻半导体带的胶粘剂，与0．06mm×25mm无碱玻璃丝带复合而成0．07～0．09mm薄型低阻半导体带。适合多胶模压一次成型工艺。更多还原
