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高组装密度器件的散热分析

Thermal Analysis of High Density Packages

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【作者】 王世萍； 栾永卫； 赵惇殳；

【Author】 Wang Shiping; Luan Yongwei and Zhao Dunshu(Xidian University, Xi’an 710071 )Received 11 December 1994, revised manuscript received 15 August 1995

【机构】 西安电子科技大学；

【摘要】 本文采用三维有限差分的方法对影响散热的几个因素，如冷却条件、封装结构及功率分布等进行分析，以便对实际设计及使用中的散热问题有所帮助．

【Abstract】 Abstract In this paper, several factors (include air velocity, power spot distribution and heat spreader size)that influence the junctiontemperature are dicussed, wih aid of a 3-dimensional finite differential method and an analysis of a typical package thermal resistance network.

【关键词】 组装密度； 结温； 热分析； 封装结构； 冷却条件； 散热问题； 自然对流； 封装材料； 换热系数； 强迫风冷；
  • 【文献出处】 半导体学报 ,CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS , 编辑部邮箱 ,1996年05期
  • 【分类号】TN405
  • 【被引频次】11
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