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用微脱胶技术表征芳纶纤维材料界面强度

MICRODEBONDING TECHNIQUE FOR EVALUATING INTERFACIAL BOND STRENGTH IN ARAMID FIBER COMPOSITES

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【作者】 黄玉东； 张志谦； 魏月贞； 廖晓华；

【Author】 HUANG Yudong; ZHANG Zhiqian; WEI Yuezhen; LIAO Xiaohua(Harbin Institute of Technology)

【机构】 哈尔滨工业大学；

【摘要】 采用微脱胶原位技术表征了Ａｐｍｏｃ、芳纶－Ⅱ纤维复合材料界面结合强度．

【Abstract】 The interfacial bond strength in Apmoc, aramid fiber reinforced composites were evaluated by using the microdebonding technique in this paper.

【关键词】 芳纶纤维复合材料； 界面微脱胶； 界面强度；
【Key words】 aramid fiber composite interfacial microdebonding interfacial strength；
  • 【文献出处】 材料研究学报 ,CHINESE JOURNAL OF MATERIAL RESEARCH , 编辑部邮箱 ,1995年04期
  • 【分类号】TB332
  • 【被引频次】10
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