节点文献

电子封装技术和封装材料

Electronic Packaging Technologies and Materials

  • 推荐 CAJ下载
  • PDF下载
  • 不支持迅雷等下载工具，请取消加速工具后下载。

【作者】 田民波； 梁彤翔； 何卫；

【Author】 Tian Minbo,Liang Tongxiang,He Wei (Department of Materials Science and Engineering,Qinghua University,Beijing, 100084)

【机构】 清华大学材料科学与工程系；

【摘要】 本文介绍了电子封装的各种类型，综述了电子封装技术与封装材料的现状及发展趋势，重点讨论了高热导ＡＩＮ基片金属化及ＡＩＮ－Ｗ多层共烧工艺。

【Abstract】 The types of electronic packaging are introduced and the current state and tendency of packaging technologies an materials are reviewed in this paper.The emphasis,is placed on the metallization of high thermal conductivity AIN ceramics substrates and AIN-W co-fired multilayer substrates.

【关键词】 电子封装； AIN陶瓷； 金属化； 多层共烧； 表面安装技术；
【Key words】 Electronic packaging； AIN ceramics； Metallization； Multilayer co-firing； Surface mount technology；
  • 【文献出处】 半导体情报 ,SEMICONDUCTOR INFORMATION , 编辑部邮箱 ,1995年04期
  • 【分类号】TN305.94
  • 【被引频次】160
  • 【下载频次】2337
打印本页
节点文献中：