【作者】 王雁星；
【机构】 中国华晶电子集团公司双极电路事业部!无锡； 214061；
【摘要】 本文描述了集成电路制造中低弧度键合工艺的产生及特点，从金丝的认定、设备工艺的调整进行低弧度键合工艺试验。最后对低孤度键合工艺进行了总结。更多还原
