【作者】 郝启堂； 陈洪升； 许庆彦； 安阁英；
【机构】 哈尔滨工业大学；
【摘要】 综述了国内外铝硅合金热分析的最新研究动态和应用现状，结合目前微电子技术、检测技术及铸造工艺的发展趋势，对铸造铝合金热分析的发展前景作了预测，对铝硅合金热分析今后的研究方向提出了几点建议。更多还原
