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自动带焊（TAB）技术的特点及应用

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【作者】 孙青林； 赵刚； 赵英；

【机构】 天津理工学院半导体技术研究室；

【摘要】 自动带焊（ＴＡＢ）技术的特点及应用天津理工学院半导体技术研究室孙青林，赵刚，赵英一、引言自动带焊ＴＡＢ技术最早出现于６０年代末，初期主要应用于ＩＣ生产过程中从管芯片到封装的一个中间步骤「１］，随着自动焊线机的广泛应用，该技术曾一度被搁置。然而随着表面...

【关键词】 半导体技术； 中间步骤； 自动焊； 表面组装技术； 微组装； TAB； 引线键合； 生产过程； 直接键合； 英一；
  • 【文献出处】 电子展望与决策 ,CHINA INFORMATION INDUSTRY POLICY & DECISIONMAKING , 编辑部邮箱 ,1994年06期
  • 【分类号】TN405
  • 【被引频次】5
  • 【下载频次】55
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