【作者】 王旭升； 郑敏；
【机构】 西安电子科技大学； 西安电子科技大学；
【摘要】 由热传导方程建立了表面组装电路的热状态方程,用数值方法计算了表面组装电路的最大组装密度,并讨论了基板、环境温度、元件功率、辐射散热等因素对组装密度的影响。更多还原
