【作者】 徐冬良;
【机构】 四川峨嵋半导体材料研究所 四川峨嵋614200;
【摘要】 本文根据1992年SEMI国际会议和在旧金山举行的国际半导体设备和材料展览会上了解的情况,对目前硅片、多晶硅、SOI和硅片技术标准规范的水平和发展趋势作了介绍.更多还原