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湿氮退火改善晶体管表面特性——提高小电流下β

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【作者】 梁永林；

【机构】 无锡无线电工业学校 无锡214062；

【摘要】 本文对湿氮退火改善晶体管表面特性,特别是提高小电流下β进行了论述,并对工艺作了较详细的探讨.

【关键词】 小电流； 界面态密度； 氢气退火； 退火条件； 工艺条件； 悬挂键； 退火工艺； 禁带； 晶格缺陷； 方法工艺；
  • 【文献出处】 半导体技术 ,Semiconductor Technology , 编辑部邮箱 ,1993年04期
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