【作者】 张家坚；
【机构】 上海市测试技术研究所；
【摘要】 阐述了硅片的结构特性、电学特性、化学特性及机械性能等表征硅片质量水平的参数对IC工艺控制参数的影响,总结了制造IC对硅片特性的要求。同时讨论了硅片的“吸杂”应用问题,并根据IC的发展趋势强调了研究“材料与器件关系”的重要性。更多还原
