【作者】 秦政德；
【机构】 广州市化工研究所；
【摘要】 <正> 现在用作电容器、电阻器、晶体管、集成电路等的封装材料都是采用聚硅氧烷、环氧树脂等热固性树脂。最近采用聚苯硫醚热塑性树脂作为电子封装材料已收到一定效果,并开始为人们所重视。用热固性树脂作封装材料有下面的存在问题:更多还原
