节点文献

铜钱电镀Sn-Sb合金的剖析

  • 推荐 CAJ下载
  • PDF下载
  • 不支持迅雷等下载工具，请取消加速工具后下载。

【作者】 全懋善； 顾亚萍；

【机构】 上海电子元件研究所； 上海电子元件研究所；

【摘要】 本文以铜线电镀Sn-Sb合金为例,试图从Sn-Sb合金镀层的成份、可焊性、镀层表面状态和镀层显微结构着手,剖析Sn-Sb合金镀层,为这项研究提供一些资料和数据。

【关键词】 合金镀层； 合金层； Sn-Sb； 显微结构； 可焊性； 电镀生产； 基体金属； 镀层材料； 耐磨损性； 电子扫描显微镜；
  • 【文献出处】 电子元件与材料 ,Electronic Components $ Materials , 编辑部邮箱 ,1987年05期
  • 【下载频次】31
打印本页
节点文献中：