【作者】 田民波；
【机构】 清华大学；
【摘要】 <正> 三、高热导陶瓷随着电子设备向高速度、高性能、小型化、轻量化方向发展,如何使半导体元件,特别是高密度排布的集成电路(IC)、大规模集成电路(LSI)等产生的热量导出并散发掉就变得十分突出。作为基板材料,要考更多还原
