【作者】 石之琅； 黄清； 黄献烈；
【机构】 厦门大学物理系；
【摘要】 本文介绍一种快速测量硅片表面不平度的方法,可在集成电路的生产过程中直接应用。文中提出了测量方法的原理,实验验证以及测量结果。通过选择不同的光栅常数或衍射级来改变测量的灵敏度,此法即可测抛光表面也可测粗糙表面。更多还原
