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一种新的金属膜干法刻蚀技术

A NEW DRY ETCHING TECHNOLOGY FOR METAL FILM

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【作者】 韩阶平； 吕秀英； 杨占坤； 胥兴才；

【Author】 Han Jieping/Institute of Semiconductors, Chinese Academy of SciencesLu Xiuying/Institute of Semiconductors, Chinese Academy of SciencesYang Zhankun/Institute of Semiconductors, Chinese Academy of SciencesXu Xingcai/Institute of Semiconductors, Chinese Academy of Sciences

【机构】 中国科学院半导体研究所； 中国科学院半导体研究所；

【摘要】 <正> 在硅器件和集成电路生产中,广泛采用金属膜(如Al,Au等)做电接触的互连线,常规的刻蚀方法是采用化学溶液腐蚀,叫湿法.本文报道了一种新的金属膜干法刻蚀技术——气相刻蚀.图1是该技术的刻蚀反应室,整个系统由一个带有加热器的反应室和输入反应气体的装置组成.刻蚀前后的工序与常规光刻技术相似,但曝光显影后无需坚膜即可放入反应室中,在一定温度和气体流量下完成刻蚀.实验发现,通过选择输入适宜

【关键词】 干法刻蚀； 反应室； 金属膜； 光刻技术； 气体流量； 坚膜； 集成电路生产； 硅器件； 电接触； 装置组成；
  • 【文献出处】 半导体学报 ,Chinese Journal of Semiconductors , 编辑部邮箱 ,1980年03期
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