【作者】 沈为； 李伟； 彭立华；
【机构】 华中理工大学；
【摘要】 本文阐述了近年薄膜／基板层合材料在力学性能、破坏模式、残余应力等几个问题的研究进展并对薄膜／基板层合材料的表面增强与表面损伤问题作了初步探讨更多还原
