电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展-中国学术期刊网络出版总库

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电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展

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【英文篇名】	A Review of Thermal Analysis,Thermal Design and Thermal Test Technology and Their Recent Development
【下载频次】	★★★★★
【作者】	吕永超; 杨双根;
【英文作者】	LU Yong-chao; YANG Shuang-gen(The 38th Research Institute of CETC; Hefei 230031; China);
【作者单位】	中国电子科技集团公司第38研究所; 中国电子科技集团公司第38研究所安徽合肥; 安徽合肥;
【文献出处】	电子机械工程 , Electro-Mechanical Engineering, 编辑部邮箱 2007年 01期期刊荣誉：ASPT来源刊 CJFD收录刊
【中文关键词】	电子设备冷却; 电子设备热技术; 热分析; 热设计; 热测试;
【英文关键词】	electronic equipments cooling; electronic equipments thermal technique; thermal analysis; thermal design; thermal test;
【摘要】	随着电子技术的迅猛发展,电子设备过热问题愈显突出。文中阐述了电子设备冷却设计的常用手段及其最新的进展情况。
【英文摘要】	With the rapid development of electronic technology,the overheat problem is becoming more and more prominent.This paper presents useful ways of electronic equipments cooling design and their recent development.
【更新日期】	2007-04-06
【分类号】	TN06
【正文快照】	0引言伴随着计算机、通讯、军用、航空航天及民用市场等领域的需求,电子技术得到迅猛地发展。看到这样一个事实:①电子器件的封装密度不断地提高,其热流密度不断地增大;②电子产品向微型化方向不断发展,功率更大而外形尺寸日益缩小;③电子产品已经渗透到各个领域,其应用环境不?

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