有限元分析软件ANSYS在多芯片组件热分析中的应用-中国学术期刊网络出版总库

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有限元分析软件ANSYS在多芯片组件热分析中的应用

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【英文篇名】	Application of ANSYS-Finite Element Analysis Software to Thermal Analysis of Multichip Module
【下载频次】	★★★★★
【作者】	陈云; 徐晨;
【英文作者】	CHEN Yun; XU Chen(Nantong University; Nantong 226007; China);
【作者单位】	南通大学电子信息学院; 南通大学电子信息学院江苏省南通市; 江苏省南通市;
【文献出处】	电子工程师 , Electronic Engineer, 编辑部邮箱 2007年 02期期刊荣誉：ASPT来源刊 CJFD收录刊
【中文关键词】	多芯片组件; 热分析; 有限元法; ANSYS;
【英文关键词】	MCM; thermal analysis; finite element method; ANSYS;
【摘要】	MCM(多芯片组件)的热分析技术是MCM可靠性设计的关键技术之一。基于有限元法的数值模拟技术是MCM热设计的重要工具。文中主要以ANSYS软件为例,介绍利用其对MCM进行热分析的实例。建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,得出了MCM内部的温度分布,并定量分析比较了空气自然、强迫对流和液体自然、强迫对流情况下对散热情况的影响。研究结果为MCM的热设计提供了重要的理论依据。
【英文摘要】	The thermal analysis technique becomes one of key techniques of the realibility design of multichip module(MCM).Numerical simulation based on finite element method is an important tool in the thermal analysis of MCM.A three dimensional thermal model of a kind of MCM for special use was established with ANSYS to calculate the temperature distribution.The effect of free air convection,forced-air convection,free liquid convection,and forced liquid convection on temperature distribution and power dissipation of...
【基金】	南通大学校级科研基金资助项目(062122)
【更新日期】	2007-03-21
【分类号】	TP391.77
【正文快照】	0引言MCM(多芯片组件)作为当代先进电子组装技术的新技术,由于具有组装密度高、互连线短、体积小、重量轻、性能好等特点,受到了高度重视,并得到了迅速发展。但与此同时,它的高密度、微型化的特点也带来了一系列设计、组装技术方面的难题,其中芯片的散热问题尤为突出。因此,MCM

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