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表面贴装技术的新发展  
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【英文篇名】 The Developing Surface Mount Technology
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【作者】 鲜飞;
【英文作者】 XIAN Fei (Fiberhome Telecommunication Technologies Co.; Ltd.; Wuhan Hubei 430074);
【作者单位】 烽火通信科技股份有限公司 湖北武汉;
【文献出处】 电子元件与材料 , Electronic Components $ Materials, 编辑部邮箱 2002年 05期  
期刊荣誉：中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 表面贴装技术; 表面安装电路基板; 计算机集成制造系统; 贴片机; 波峰焊; 回流焊; 表面安装元器件;
【英文关键词】 surface mount technology; surface mount boards; CIMS; placers; wave soldering; reflow soldering; surface mount devices;
【摘要】 自20世纪80年代以来,表面贴装技术已在电子工业中得到了广泛的应用和发展。本文从SMT设备、表面安装电路基板、表面安装元件、辅助材料、生产线管理等五个方面对其未来的发展趋势作了初步分析。
【英文摘要】 Surface mount technology has developed rapidly and been widely used in electronic industry since 1980. Analyzed is the developing trend of surface mount technology, including equipment, surface mount boards, surface mount devices, auxiliary materials and the management of the production line
【分类号】 TN405
【正文快照】 随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体方向迅速发展，SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）在电子工业中正得到越来越广泛的应用，并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术。SMT的出现使电子装联技术发生了根本的、革命性的变革。在应用过程中，SMT

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