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金属基电子封装材料进展

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【英文篇名】	ADVANCES IN METAL-MATRIX MATERIAL FOR ELECTRONIC PACKAGING
【下载频次】	★★★★★
【作者】	刘正春; 王志法; 姜国圣;
【英文作者】	Liu Zhengchun; Wang Zhifa; Jiang Guosheng;
【作者单位】	中南大学;
【文献出处】	兵器材料科学与工程 , Ordnance Material Science and Engineering, 编辑部邮箱 2001年 02期期刊荣誉：中文核心期刊要目总览 ASPT来源刊 CJFD收录刊
【中文关键词】	电子封装; 复合材料; 膨胀系数; 热导率;
【英文关键词】	electronic packaging; composite; thermal expansion coefficient; thermal conductivity;
【摘要】	对照几种传统的金属基电子封装材料 ,较详细地阐述了 W Cu、Mo Cu、Si C/ Al等新型封装材料的性能特点、制造方法、应用背景以及存在的问题。介绍了金属基电子封装材料的最新发展动态 ,指出国际上近年来的研究与开发主要集中在净成型技术、新材料体系探索以及材料的集成化应用等方面。最后 ,文章对金属基电子封装材料的发展趋势进行了展望 ,作者认为 ,未来的金属基电子封装材料将朝着高性能、低成本、轻量化和集成化的方向发展
【英文摘要】	Compared with several traditional metal-matrix electronic packaging materials, the characteristics,fabricating technology,application prospect and existing problems of the new packaging materials such as WCu,MoCu and SiC/Al ect are elaborated in detail.The recent developments of the metal-matrix electronic packaging material are presented.It is pointed out that the recent R & D abroad of the electronic packaging material are focused on netshaping technology,new composite system exploring and integrating ap...
【基金】	国家高新工程重点资助项目
【分类号】	TB34
【正文快照】	金属基电子封装材料具有强度高、导电导热性能好等优点。因此 ,它们与陶瓷基、树脂基封装材料一样 ,一直是电子工程师所青睐的热沉和支承材料 ,广泛地应用于功率电子器件 (如整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管等 )和微电子器件 (如计算机 CPU、DSP芯片 )中 ,在微波

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