Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展-中国学术期刊网络出版总库

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Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展

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【英文篇名】	The Research and Development of Pb-free Sn-Ag Base Solders
【下载频次】	★★★★★
【作者】	曹昱; 易丹青; 王颖; 卢斌; 杜若昕;
【英文作者】	Cao Yu; Yi Dan Qing; Wang Ying ; Lu Bin; Du Ruo xin (Department of Metallurgy Science and Engineering; Central South University; Changsha; Hunan 410083; China) (Industry School of Henan Province; Zhengzhou; Henan; 450002; China);
【作者单位】	中南大学材料科学与工程系; 河南省工业学校; 中南大学材料科学与工程系湖南长沙; 湖南长沙; 河南郑州;
【文献出处】	四川有色金属 , Sichuan Nonferrous Metals, 编辑部邮箱 2001年 03期期刊荣誉：ASPT来源刊 CJFD收录刊
【中文关键词】	无铅焊料; SnAg合金;
【英文关键词】	lead free solder; Sn Ag base alloys;
【摘要】	研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题 ,Sn Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。本文综述了该合金系研究的主要成果 ,包括微观组织、焊料与基体的相互作用、拉伸和剪切性能、疲劳性能及蠕变性能 ,指出了此合金系作为软钎焊材料尚待解决的问题。采用合金化、基体涂层、发展新焊剂等手段可使该合金系发展为较理想的无铅焊料
【英文摘要】	Sn Ag solder is attractive to the electronics industry.This paper reviews the research progress of microstructure,interaction of solders and substrates,tensile and shear properties,creep resistance and fatigue resistance.By adding alloying elements,coating substrate and developing a new flux,such alloy may be developed as an good alternative to Pb base solders.
【分类号】	TG425
【正文快照】	1　前　　言ＰｂＳｎ合金由于熔点低、强度高、导电性好 ,而且对多数工程常用的基底材料润湿性好 ,广泛用于电子行业两种金属表面之间的连接[1-4 ] 。迄今为止 ,还未有任何焊料合金能与之匹敌 ,然而铅污染环境 ,危害人体健康也是众所周知的事实。近年来 ,无铅焊料的研究和开发

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