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边界扫描测试—复杂MCM的主流测试技术  
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【英文篇名】 The Boundary Scan test ——A Main Stream Test Technology for Complex MCM
【下载频次】 ★★
【作者】 郭学仁;
【英文作者】 Guo Xueren (Dept.of Electronic Engineering; Guilin 541004; China);
【作者单位】 桂林电子工业学院电子工程系;
【文献出处】 桂林电子工业学院学报 , Journal of Guilin Institute of Electronic Technology, 编辑部邮箱 2000年 04期  
期刊荣誉:ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 可测性; 边界扫描; MCM;
【英文关键词】 design for testability; boundary scan; MC;
【摘要】 IEEE- 1149.1测试标准已被广泛认为是解决复杂 MCM和 PCB测试问题的主流测试技术。本文概要论及与测试相关的设计特性 ,详细讨论了不同 MCM的边界扫描测试策略。
【英文摘要】 IEEE 1149.1 test standard is becoming widely accepted as a main stream way to overcome the test problem created by complex PCB & MCM.This paper outlines the design of features related to test and then details the Boundary Scan test strategies developed for different MCM.
【正文快照】 1 测试面临微组装技术的挑战MCM( Multi Chip Module.多芯片模块 )技术 ,是将多个裸芯片在多层基板上高密互连的技术 ,被称之为当今新一代电子微组装技术。MCM由于其特有的体积、重量特别是高速与高可靠性优势 ,迅速发展成为国外大型电子系统如MPP的主流封装模式。尤其是在航?

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