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PCB及元件的温度场有限元分析  
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【英文篇名】 Finite Element Analysis of Temperature Field of PCB and Components
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【作者】 李晓明; 吕善伟; 高泽溪;
【英文作者】 LI Xiao ming L Shan wei GAO Ze xi (Beijing University of Aeronautics and Astronautics; Dept. of Electronic Engineering);
【作者单位】 北京航空航天大学电子工程系;
【文献出处】 北京航空航天大学学报 , JOURNAL OF BEIJING UNIVERSITY OF AERONAUTICS AND ASTRONAUTICS, 编辑部邮箱 2000年 01期  
期刊荣誉:中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 有限元; 温度场; 电子元件; PCB;
【英文关键词】 finite elements; temperature field; electronic components; PCB;
【摘要】 首先简要介绍了一下热传输原理,而后应用有限元探索了双列直插式元件及印制电路板(PCB) 的二维和三维稳态热传输,通过计算实例的温度场分布对两种方式作比较,并通过点测进行实验研究,计算与实验测量相吻合,给出结论,有限元三维模拟比二维模拟更为复杂,但得到的信息更为详细
【英文摘要】 Heat transfer was introduced. The finite element method (FEM) is used to investigate steady state two and three dimensional heat transfer in dual in line component and PCB. Two methods are compared through real examples' temperature distribution. And experiments with point test method are done to compare with the results of calculated and results are much in accord with each other. Conclusion is also given that three dimensional finite element method is more complex and with it more particular messag...
【基金】 国家部委基金
【分类号】 TN401
【正文快照】 电子系统的热失效成为越来越难设计的问题[1],微电子的发展趋势一个重要方面是电路密度的增加,这就导致芯片的功率耗散和热量增加,热量的增加使得元件温度升高,失效率也增加了,高温使热应力问题严重,热循环导致疲劳,由于元件密度增加及热传输路径的复杂性,微电子系?

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