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直接键合硅片的亲水处理及其表征  
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【英文篇名】 Characterization of Silicon Surface Hydrophilicity Treatment
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【作者】 何进; 陈星弼; 杨传仁; 王新;
【英文作者】 He Jin; Chen Xingbi; Yang Chuanren; Wang Xin (Institute of Microelectronics; University of Science and Technology; Chengdu 610054);
【作者单位】 电子科技大学微电子所;
【文献出处】 半导体技术 , SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY, 编辑部邮箱 1999年 05期  
期刊荣誉:中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 硅片直接键合; 亲水处理; 接触角;
【英文关键词】 SDB Hydrophilicity treatment Contact angle;
【摘要】 硅片直接键合(SDB) 技术的关键在于硅片表面的亲水处理, 本文分析了亲水处理之微观机理。从界(表) 面物理化学角度讨论了接触角对硅片表面亲水性的表征及其准确测量方法, 并测量了常用清洗液的接触角大小
【英文摘要】 Successful Silicon to silicon direct bonding(SDB)mainly depend on the hydrophilicity treatment of silicon surface.Micro mechanism of hydrophilicity has been analyzed in the paper for the first time.From the point of physical chemistry of surface,the hydrophilicity level of common surface treatment can be characterized by the contact angle of a drop of water on the silicon surface.An indirect method to determine the contact angle based on suspensory principle is developed.
【分类号】 TN305.2
【正文快照】 1 前 言硅片直接键合技术(SDB)是制备各种硅微结构的新工艺,目前已广泛应用于SOI、PE、MEMS、VLSI等研究领域。由于硅片键合技术可以成功地代替高阻厚外延和制备良好的SOI材料,因此,随着SDB工艺的进一步完善和成熟,可以肯定该技术在现代电力器?

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