新一代星用多通道光导线列焦平面的多层陶瓷封装设计-中国重要会议论文全文数据库

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新一代星用多通道光导线列焦平面的多层陶瓷封装设计

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【会议录名称】	中国光学学会2010年光学大会论文集 , 2010 年
【作者】	武文; 刘大福;
【英文论文作者】	Wu Wen 1; 2; 3; Liu Dafu 1; 2 (1.Key Laboratory of Infrared Imaging Materials and Devices; Shanghai Institute of Technical Physics; Chinese Academy of Sciences; 200083 2.State Key Laboratory of Transducer Technology; Shanghai; 200083 3.Graduate school of Chinese Academy of Science; Beijing 100039; China);
【作者单位】	中国科学院上海技术物理研究所传感技术国家重点实验室; 中国科学院上海技术物理所红外成像材料与器件重点实验室; 中国科学院研究生院;
【会议名称】	中国光学学会2010年光学大会
【会议地点】	中国天津
【主办单位】	中国光学学会
【学会名称】	中国光学学会
【关键词】	陶瓷多层基板; 厚膜工艺; 薄膜工艺; 焦平面封装; 杜瓦封装;
【英文论文关键词】	Ceramic Multilayer Board; Thick Film Technology; Thin Film Technology; FPA Assembly; Dewar Assembly;
【论文摘要】	红外探测器由单色、单通道向多色、多通道发展,由单元向线列、面阵等多元器件发展,特别是焦平面阵列红外器件的问世,使得红外技术很快更新换代。星用红外探测器封装主要分为管壳封装和杜瓦封装两种,其中又以杜瓦在低温下使用地更为普遍。在杜瓦封装技术中,焦平面封装技术是其中最关键的技术之一。本文简要介绍星用探测器杜瓦组件的总体封装形式,回顾了国外的焦平面封装技术发展过程,由此根据工程上需要提出了新一代光导线列器件封装的厚膜工艺与薄膜工艺联合的设计方案,并验证了其可行性,交付加工。
【英文论文摘要】	With the development of Infrared Sound from single colour and channel to multicolours and channels,from element to line array and plane array,especially with the invention of FPA (Focal Plance Array) Infrared Device,the technology of Infrared has been improved significantly.Shell Assembly and Dewar Assembly are the main types of Infrared Sound Assembly,during which Dewar is more popular in cryogenic applications.In the technique of Dewar Assembly,the art of FPA assembly is the one of the most important key ...
【基金】	中科院上海技术物理所所内创新基金
【更新日期】	2012-05-30

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