SiC_p粒径对Cu基复合材料断裂及磨损性能的影响-中国重要会议论文全文数据库

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SiC_p粒径对Cu基复合材料断裂及磨损性能的影响

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【会议录名称】	2007年全国博士生学术论坛（材料科学与工程学科）论文集 , 2007 年
【作者】	王德宝; 吴玉程; 王文芳; 解挺; 宗跃; 黄新民;
【英文论文作者】	WANG De-bao WU Yu-cheng WANG Wen-fang XIE Ting ZONG Yue HUANG Xin-min (1.School of Materials Science and Engineering; Hefei University of Technology; Hefei 230009; China; 2.Institution of Tribology; 3.Composites Company; China);
【作者单位】	合肥工业大学材料科学与工程学院; 合肥工业大学摩擦学研究所; 合肥工业大学复合材料公司;
【会议名称】	2007年全国博士生学术论坛（材料科学与工程学科）
【会议地点】	中国湖南长沙
【主办单位】	国务院学位委员会办公室、教育部学位管理与研究生教育司
【学会名称】	中国有色金属学会
【主编】	黄伯云
【关键词】	Cu/SiC_p 复合材料; 颗粒粒径; 断裂机制; 摩擦磨损性能;
【英文论文关键词】	copper matrix composites; particle size; fracture mechanism; friction; wear;
【论文摘要】	采用粉末冶金工艺制备不同粒径的 SiC_p(粒径分别为2 μm、10 μm、21 μm和38 μm)增强铜基复合材料, 研究增强颗粒粒径的变化对复合材料的断裂机制和摩擦磨损性能的影响。结果表明:在制备工艺相同的情况下, SiC_p 粒径为10 μm时,复合材料具有最大抗拉强度,达到265.7 MPa,其断裂机制是以 Cu-SiC 界面处基体撕裂为主:当 SiC_p 粒径较大时(>10μm),由于界面面积有限和增强颗粒间距过大,使得 SiC_p增强效果有限,其断裂机制以 Cu-SiC 界面脱粘和 SiC_p 解理开裂为主;复合材料的摩擦磨损特性也随 SiC_p 粒径的变化而发生明显改变,在低载荷条件下(载荷≤80 N),增大 SiC_p 粒径有助于提高材料的耐磨性,但偶件磨损率增加,其磨损机制以磨粒磨损为主;随着载荷的增加,由于大粒径 SiC_p 易于破碎,承载作用下降,加之材料强度较低,导致剥层磨损发生, 使得复合材料磨损率剧增。
【英文论文摘要】	The copper matrix composites reinforced by SiC_p with various sizes of about 2 μm,10 μm,21 μm and 38 μm, respectively were fabricated via powder metallurgy technique.The effect of various sizes reinforced particles on the fracture mechanism,friction and wear behavior of Cu/SiC_p composites were investigated.The results indicate that under the same preparing parameters,the composites with SiC_p 10 μm in size possess the highest ultimate tensile strength of beyond 265.7 MPa,and their breakage is due to tearin...
【基金】	安徽省“十五”二期科技攻关资助项目(040020392); 合肥市重点科技攻关资助项目(20051044); 安徽省自然科学基金(070414180)
【更新日期】	2008-07-14

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